PCB装配

我们的印刷电路板(PCB)装配材料可提供出色的性能和高生产率。此外，这些PCB胶粘剂有助于设备节约和削减技术投入，为您的客户增加利润。它们能够与PCB装配材料相匹配，从而实现了制造工艺和产品性能的一致性。

我们从多种适用于各类PCB装配的化学品提供广泛的PCB胶粘剂产品，例如聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂和有机硅化学品 - 所有这些都用于保形涂料、胶粘剂（芯片粘接、表面贴装、导热）及灌封/封装剂。

并且，在电子行业中，不论是消费应用，还是工业装配应用，设备的可靠性都是评定产品性能的一个重要指标。富乐的高性能底部填充和封边材料系列可为灵敏的设备组件提供可靠的结构加固及均衡的再加工性，具体取决于特定的客户需求。

谷捷科技的底部填充解决方案通常提供：

高可靠性（跌落、冲击、高压釜和温度循环）、 快速流动并易于处理 返工与可靠性的平衡 出色的助焊剂相容性 、详细的产品性能特点、 高可靠性的封边（代替完全底部填充）

特色应用包括：

晶圆级芯片规模封装(WLCSP) 、球栅阵列封装(BGA)、 芯片规模封装(CSP)