便携设备

便携式和可穿戴电子设备市场正在快速发展，且竞争日趋激烈。每一年，制造商都会开发新一代产品来满足客户不断变化的需求。

不论是需要一副耳机，还是最新型的手表或健身追踪器，我们业界领先的液体和薄膜胶粘剂都正在帮助高科技制造商解决其最棘手的便携式和可穿戴设备装配挑战。

富乐的先进胶粘剂解决方案具有众多的重要优势，包括：

· 牢固可靠的粘合性能

· 能够粘合在广泛的基材上

· 能够抵御化学品、燃油和机油

· 出色的耐湿性

· 可使用超快固化材料

· 在广泛的应用中都具有出色的最终使用性能 更低的总体拥有成本

结构粘接

富乐的高性能、低温固化反应膜胶粘剂可提高可穿戴设备装配的可靠性，从表带装配和封装，到粘接和高性能组件/芯片粘接。请联系我们，详细了解我们解决方案所具有的高结构完整性及出色的防水和耐化学性能。

电路板组件级别

我们的导电胶粘剂可在可穿戴电子设备装配中提供可靠性和功能性。我们的底部填充解决方案在再加工性与可靠性之间提供了最佳的平衡，从而提高可穿戴设备的坚固性。并且，我们为CSP、BGA和WLCSP提供结构加固。

电路板保护

我们的保形涂料和封装材料具有结构和环境保护性能，从而延长产品的使用寿命。